3月16日上峰水泥股份公司與深圳志金電子在杭州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，上峰擬通過股權收購及增資控股深圳志金子公司美琪電路（江門）有限公司，公司由此正式進入半導體封裝基板業(yè)務，雙方將優(yōu)勢互補加快推進封裝基板業(yè)務發(fā)展。作為公司五年發(fā)展規(guī)劃的關鍵戰(zhàn)略布局，本次合作將進一步完善“建筑材料基石類業(yè)務、股權投資資本型業(yè)務、新質材料增長型業(yè)務”三駕馬車協(xié)同發(fā)展體系，為企業(yè)高質量發(fā)展注入新動能。

本次合作是上峰水泥基于國家戰(zhàn)略指引與企業(yè)發(fā)展規(guī)劃相結合之下的重要選擇，彰顯了公司轉型發(fā)展的戰(zhàn)略定力。

從國家戰(zhàn)略層面來看，IC封裝基板作為半導體封裝重要基礎材料，是芯片與印刷電路板的關鍵連接載體。目前，我國在該領域的高端產(chǎn)品自給率偏低，此次布局積極響應了國家鼓勵投資發(fā)展科創(chuàng)新興支柱產(chǎn)業(yè)號召。從企業(yè)發(fā)展層面分析，水泥行業(yè)作為傳統(tǒng)周期性產(chǎn)業(yè)，當前增長已面臨階段性瓶頸，而IC封裝基板行業(yè)受益于新興產(chǎn)業(yè)需求的持續(xù)增長，有望成為公司突破增長天花板、培育新盈利增長點的重要支撐。從自身規(guī)劃層面而言，本次收購是公司五年發(fā)展規(guī)劃的務實落地，標志著公司從半導體產(chǎn)業(yè)“財務投資”向“產(chǎn)業(yè)深耕”轉型，實現(xiàn)股權投資與實體運營相融合，完善新質材料業(yè)務布局。

公司本次合作是在保障水泥建材主業(yè)穩(wěn)健經(jīng)營的前提下實施的，嚴守穩(wěn)慎原則，在堅持主業(yè)為壓艙石的基礎上，穩(wěn)步推進公司的“第二增長曲線”布局。從財務層面來看，公司經(jīng)營狀況穩(wěn)健、現(xiàn)金流充沛，資產(chǎn)負債率維持在合理區(qū)間，開拓新興業(yè)務既不會對主業(yè)正常運營造成資金壓力，亦能有效保障股東的核心權益。

上峰水泥布局半導體材料領域具備充分的落地可行性與可持續(xù)發(fā)展基礎。公司自2020年啟動半導體全產(chǎn)業(yè)鏈股權投資布局，累計投資額超20億元，覆蓋20余家優(yōu)質半導體企業(yè)，涵蓋芯片制造、封裝測試、材料設備等關鍵環(huán)節(jié)，已經(jīng)形成了完善的投資體系與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，所投資的多家企業(yè)可為封裝基板業(yè)務實現(xiàn)供應鏈協(xié)同與賦能。

三駕馬車協(xié)同發(fā)力，賦能企業(yè)高質量發(fā)展

公司“三駕馬車”落地后可實現(xiàn)高質量協(xié)同發(fā)展：建筑材料基石類業(yè)務公司將以做“優(yōu)”為本，持續(xù)深耕，提質增效，筑牢企業(yè)發(fā)展根基，同時為新質業(yè)務提供穩(wěn)固的現(xiàn)金流支持及精益管理的賦能；股權投資資本型業(yè)務，公司將以做“穩(wěn)”為主，在嚴控范圍、嚴控風險、精挑細選的原則上控制總量，形成“投資-培育-退出-再投資”的良性循環(huán)，并為新質業(yè)務供應鏈體系實現(xiàn)資源賦能；新質材料增長型業(yè)務，公司將以做“快”為先，加大投入，豐富團隊，提升技術能力與產(chǎn)業(yè)規(guī)模實力，推動IC封裝基板業(yè)務向規(guī)?；?、高端化方向快速迭代，并為股權投資業(yè)務提供更豐富的新項目儲備。公司將依托混合所有制機制優(yōu)勢，穩(wěn)步推進三項業(yè)務協(xié)同發(fā)展，推動公司長期價值提升。